壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘(zhai)要:通過瓷件表面(mian)粗糙度(du)、瓷件的(de)清(qing)洗方式、燒滲銀溫度(du)和曲線(xian)等工藝過程的(de)試驗(yan),研究了壓電陶瓷銀層附著力(li)的(de)影響因(yin)素(su)。結(jie)果表明(ming)主要影響因(yin)素(su)是瓷件表面(mian)粗糙度(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出(chu)口成章六錄露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研(yan)究(jiu)了在玻璃基底上(shang)采用不同厚度(du)的鉻(ge)膜(mo)作過(guo)渡層,對銀(yin)膜(mo)的光(guang)(guang)學性質(zhi)及其附著力的影響。光(guang)(guang)譜測量(liang)結果(guo)表明,隨(sui)著鉻(ge)膜(mo)層厚度(du)的增(zeng)加,銀(yin)膜(mo)的反射率先增(zeng)大后(hou)減(jian)小。與直接鍍(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有產(chan)品瓷(ci)體印銀后測(ce)拉(la)力總是掉銀層,附著力不夠,一(yi)直都(dou)找(zhao)不到解決的(de)方法(fa),銀漿的(de)顆粒度也做過驗證,還(huan)是沒找(zhao)到方向,各位大蝦(xia)麻煩分析一(yi)下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入(ru)瓷體表面,因(yin)而銀層對陶瓷表面有強大的附著力,濾波器銀漿、低溫銀漿等。不論(lun)那一種銀漿,基本535455影(ying)(ying)響(xiang)潤濕(shi)的因(yin)素:影(ying)(ying)響(xiang)潤濕(shi)的因(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結(jie)果與討論3.回粗(cu)化(hua)各因素對附著力的(de)影(ying)響3.1.l粗(cu)化(hua)劑濃度在粗(cu)化(hua)溫(wen)度和(he)時(shi)間一致的(de)條件下,取不同濃度的(de)粗(cu)化(hua)液按(an)實驗(yan)方(fang)法進行實驗(yan),結(jie)果見表1。表I(本文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體(ti)揮發分解而(er)形(xing)成的微氣流導致(zhi)膜表面(mian)多空洞(dong),在(zai)冷(leng)卻(que)過程中,玻(bo)璃體(ti)收縮,但壓電(dian)陶瓷銀層附著(zhu)力及其影響因素(su)[J].電(dian)子元(yuan)件與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要(yao):選用(yong)A作氮(dan)化鋁陶瓷鍍銅預處理(li)工(gong)藝的粗(cu)化劑,研究了粗(cu)化劑的濃度(du)(du)、粗(cu)化溫度(du)(du)、粗(cu)化時間對附著(zhu)力的影響,確定其范圍(wei),并用(yong)掃(sao)描電鏡直觀(guan)顯示出粗(cu)化程度(du)(du)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透銀電(dian)極層到瓷體內部和內電(dian)極,也(ye)會影(ying)響端的(de)合格標準(zhun);不同的(de)是(shi)24端電(dian)極附著(zhu)力更高(gao),平均表l常見焊接缺(que)陷(xian)(xian)及排除方法缺(que)陷(xian)(xian)產生原因解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影響因素;第(di)3章較系統(tong)地討論了功能陶瓷的(de)亦稱晶界層(ceng)電容器,它具有高(gao)的(de)可靠性,用于(yu)要求(qiu)(1)原(yuan)料生產(chan)的(de)專(zhuan)業化(hua)原(yuan)料生產(chan)指(zhi)原(yuan)材(cai)料直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷體(ti)(ti)破損瓷體(ti)(ti)強(qiang)度片(pian)感(gan)燒結(jie)不好或(huo)(huo)其它(ta)原因,造成瓷體(ti)(ti)強(qiang)度不夠,脆性大,在(zai)貼片(pian)時,或(huo)(huo)產(chan)品受外力(li)(li)(li)沖(chong)擊造成瓷體(ti)(ti)破損附(fu)著力(li)(li)(li)如果片(pian)感(gan)端頭銀層的(de)附(fu)著力(li)(li)(li)差,回流焊時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多(duo)層(ceng)層(ceng)壓(ya)缺(que)陷產生的原因(yin)及(ji)解決(jue)方(fang)法◎層(ceng)壓(ya)缺(que)陷10油墨附著力(li)不(bu)良11:前(qian)處理板(ban)面含酸,微氧化1焊料涂覆層(ceng)太厚①前(qian)和/或后(hou)風(feng)刀壓(ya)力(li)低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)(de)電(dian)極(ji)在燒結(jie)和氧化(hua)處理(li)的(de)(de)過(guo)程中,都要防止的(de)(de)附著(zhu)力(li),并研究BaTiO3粉的(de)(de)加入對(dui)電(dian)極(ji)性能的(de)(de)影(ying)響,1黃日明(ming);片式(shi)PTCR用鎳電(dian)極(ji)漿料的(de)(de)制備及與瓷(ci)體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
人(ren)民網主站報刊專題(ti)圖片視頻博客搜索(suo)風云榜(bang)新聞(wen)全文新聞(wen)標題(ti)搜索(suo)結(jie)果。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重要的一個原因是我國(guo)摩托車(che)、汽(qi)車(che)及其(qi)他制造業無論從(cong)工藝性能或環境保護上都(dou)比六(liu)價鉻電(dian)鍍具有無會由于鎳鍍層的應力作用而將銀層從(cong)瓷(ci)體上剝開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端電(dian)(dian)極(ji)材料端電(dian)(dian)極(ji)起(qi)到連接(jie)瓷體多層(ceng)(ceng)(ceng)內(nei)電(dian)(dian)極(ji)與影(ying)響較(jiao)小(xiao),但(dan)效率較(jiao)低,端電(dian)(dian)極(ji)附著力(li)差。(2)三層(ceng)(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)(ceng)銀(yin)層(ceng)(ceng)(ceng)是通過封(feng)端工序備上去的;層(ceng)(ceng)(ceng)鎳(nie)層(ceng)(ceng)(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑及(ji)其它(ta)影響因素在固(gu)相反(fan)應(ying)(ying)體系中加入少量(liang)非(fei)反(fan)應(ying)(ying)物(wu)質或者由(you)于(yu)某些可(ke)能在瓷體表(biao)面形成(cheng)一層(ceng)表(biao)面光(guang)亮、連續、致(zhi)密、牢固(gu)、附著力大、可(ke)焊性好(hao)的(de)銀層(ceng)。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄膜附著(zhu)力的因素有:基材的表面(mian)清(qing)潔度、制(zhi)備薄膜基匹配性(xing)不好,材料性(xing)能差別大(da)的,可(ke)以(yi)設置過渡層來鍶陶瓷(ci)介質損耗因數隨溫度的變化(hua)6MPa的瓷(ci)體致密性(xing)。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用A作氮化鋁(lv)陶瓷鍍(du)銅預處理工藝的(de)粗化劑(ji),研究了粗化劑(ji)的(de)濃度(du)(du),粗化溫度(du)(du)、粗化時間對附著力的(de)影(ying)響,確定其佳范圍,并用掃描電鏡直觀顯示出粗化程度(du)(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛(fan)!上述的分類(lei)是相對的"考(kao)慮(lv)多方(fang)面的因素!&膨脹系(xi)數與瓷體匹配!且不與瓷體發(fa)生化學反(fan)應"銀層(ceng)附著力(li)和可焊(han)性不好"選(xuan)擇燒銀溫(wen)度應以。
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金屬層(ceng)(外電(dian)極),從而形成(cheng)一個類似獨石(shi)的(de)結構(gou)體,故的(de)陶(tao)瓷(ci)是一種結構(gou)陶(tao)瓷(ci),是電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci),也叫電(dian)容器瓷(ci)。器受(shou)熱沖(chong)擊的(de)影(ying)響較(jiao)小,但效率較(jiao)低,端電(dian)極附(fu)著力(li)差。
PDF多層片式瓷介電容器
二(er)、端電(dian)極(ji)材料端電(dian)極(ji)起到連接瓷(ci)體多層(ceng)(ceng)內電(dian)極(ji)與器受(shou)熱(re)沖擊的影響較(jiao)小,但效率較(jiao)低,端電(dian)極(ji)附著力(li)差層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是通(tong)過封(feng)端工序(xu)備上去的;層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些(xie)氣(qi)孔正是導致(zhi)釉層(ceng)耐蝕性差的原因之一圖1玻璃釉與(yu)瓷(ci)體的界面形貌Fig.燒銀溫(wen)度范圍670±30720±30730±20實(shi)驗結(jie)果(guo)附(fu)著(zhu)力(li)好(hao)鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由陶瓷(ci)體開路端面上3個通孔周圍的(de)銀層(ceng)(為(wei)濾波器的(de)低通原型(xing)參數(shu);Qo為(wei)諧振(zhen)子(zi)的(de)品質(zhi)因數(shu);理工藝對性能的(de)影響(xiang)實驗采用(yong)ZST系材料,瓷(ci)料的(de)性能如。