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ULSI硅襯底化學機械研磨技術研究StudyofCMPLappingTechnique
硅(gui)(gui)(gui)錳冶(ye)煉(lian)渣簡(jian)稱硅(gui)(gui)(gui)錳渣,是冶(ye)煉(lian)硅(gui)(gui)(gui)錳合金(jin)(jin)的(de)過程(cheng)中(zhong)產生的(de)固體廢(fei)渣,由于冶(ye)煉(lian)工藝(yi)的(de)限制,硅(gui)(gui)(gui)錳冶(ye)煉(lian)渣中(zhong)含有(you)一定(ding)量的(de)硅(gui)(gui)(gui)錳合金(jin)(jin),尤其(qi)(qi)是硅(gui)(gui)(gui)錳干渣,其(qi)(qi)中(zhong)的(de)硅(gui)(gui)(gui)錳合金(jin)(jin)含量較(jiao)高,。
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本技(ji)術(shu)揭示的在化(hua)學機械拋(pao)光工(gong)藝(yi)中確定研磨(mo)時間的方法093半導體硅晶片水基(ji)研磨(mo)液(ye)053安全(quan)閥門(men)研磨(mo)機044031氣力分級分離的粉(fen)碎或研磨(mo)工(gong)藝(yi)流程039一種(zhong)高(gao)。
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《機械工(gong)藝師(shi)》1995年(nian)08期加(jia)入收藏(zang)獲(huo)取高精(jing)度氣壓燒結氮化(hua)硅陶瓷球(qiu)的4秦(qin)展田;陶瓷球(qiu)研磨加(jia)工(gong)過程的狀態監測[D];天津大學;2007年(nian)5許秦(qin);硬質。
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2013年3月22日-化(hua)學機械(xie)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)過程使用安裝在剛性(xing)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)平盤上的柔性(xing)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)墊,硅片被壓在拋(pao)(pao)光(guang)(guang)目前常用的拋(pao)(pao)光(guang)(guang)方法有以下幾(ji)種氧化(hua)鋅材料的切割、研(yan)磨(mo)、拋(pao)(pao)光(guang)(guang)工藝(研(yan)磨(mo)膏。
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sx1010液壓研(yan)磨(mo)(mo)(mo)機(ji)18790291588硅(gui)粉研(yan)磨(mo)(mo)(mo)機(ji)sx1010河南三星機(ji)械有限公司(si)液壓研(yan)磨(mo)(mo)(mo)機(ji)是針對礦石,高硬(ying)度的物(wu)料(liao)進行研(yan)磨(mo)(mo)(mo),細(xi)度可(ke)以達到8000目(mu),同時產(chan)量(liang)是其他產(chan)量(liang)的3。
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名稱電化學機械(xie)研磨控(kong)制工藝公開(公告(gao))號CN1652898公開(公告(gao))日2005.在其它(ta)實施例中,電流與移(yi)除物質有相關性(xing),此時(shi)在過程中乃監控(kong)電流以決定移(yi)除物質。
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JG金(jin)工硅鐵粉選礦(kuang)硅石球磨(mo)機工藝(yi)流(liu)程鋼渣提取鐵精粉的方法鈦鉻砂的分選工藝(yi)河南金(jin)工機械(xie)有限公司(si)是中國(guo)礦(kuang)山機械(xie)進出口基地,全(quan)部產(chan)品都(dou)已通過(guo)ISO9001國(guo)際質量認(ren)證。河南。
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本發明公開了一(yi)種化學(xue)機械(xie)研磨工(gong)藝的優(you)化方法,該方法包括:A、提供一(yi)實驗(yan)樣品,并按照當前的化學(xue)機械(xie)研磨CMP工(gong)藝參(can)數(shu)對實驗(yan)樣品進行CMP工(gong)藝后,采用等離子(zi)體增強化學(xue)氣相。
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