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電子封裝用AlN燒結工藝及機理-《南昌大學》2011年碩士論文

氮(dan)化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)常壓燒結致密化(hua)(hua)抗水性自擴散系(xi)數(shu)小(xiao),通常需(xu)要熱壓燒結才能制備出高(gao)致密的氮(dan)化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)2.2實驗(yan)儀器(qi)設備和原料31-322.3實驗(yan)方法32-332.3。

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氮化(hua)鋁(lv)陶瓷(ci)導熱性(xing)能(neng)良好,是集成(cheng)電(dian)路基板和電(dian)子封裝的理想材料(liao)。但氮化(hua)鋁(lv)為強(qiang)共價(jia)鍵結合物(wu),熔點高,自擴散系數小,通常需要熱壓燒(shao)結才能(neng)制備出高致密的氮化(hua)鋁(lv)陶瓷(ci)。并且。

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氮(dan)化鋁(lv)(AlN)燒結爐溫度(du)均(jun)勻(yun)性(xing)批量(liang)生產(chan)《電子工業專用設備》2010年(nian)06期加入收藏投稿(gao)氮(dan)化鋁(lv)尤其是在氮(dan)化鋁(lv)陶瓷批量(liang)生產(chan)過程中,陶瓷燒結爐的溫度(du)不均(jun)勻(yun)。

電子封裝用AlN燒結工藝及機理

但(dan)近(jin)幾年國(guo)際上很多國(guo)家在(zai)重(zhong)視AlN基片材(cai)料研發工作(zuo)的(de)(de)同(tong)時,對(dui)氮化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷(ci)燒(shao)結(jie)爐的(de)(de)制(zhi)備(bei)也越來越重(zhong)視,由此(ci)孕育出一些專業的(de)(de)氮化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷(ci)燒(shao)結(jie)設備(bei)制(zhi)造商,尤其(qi)是美國(guo)和日本。

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本(ben)文通過使用(yong)(yong)Y2O3、Li2CO3、Dy2O3、CaF2、CaO作為添(tian)加(jia)劑(ji),研(yan)究(jiu)不(bu)同(tong)添(tian)加(jia)劑(ji)對注射成型低(di)溫(wen)燒結AlN提高致密(mi)度(du)和熱導率的作用(yong)(yong)。實(shi)驗結果表明,使用(yong)(yong)Li2CO3,CaF2和Y2O3。

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采用微波高溫(wen)燒結(jie)工藝,制備(bei)了致(zhi)密(mi)的AlN陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci),并初步(bu)探討了微波燒成環(huan)境對燒結(jie)體燒結(jie)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)加工陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)相陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)量塊陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)英語陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)機械(xie)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)件(jian)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)帽陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)設備(bei)。

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氮化鋁燒結(jie)級AlN-010-A1S產品AlN-010-A1S氮化鋁粉體經過(guo)成型燒結(jie)程序(xu)制(zhi)成:用於射頻IC、高功率IC、LED晶片載(zai)板,高導熱(re)電子基板,LED路燈熱(re)電燈板,高導熱(re)共燒陶(tao)瓷。

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微(wei)(wei)波燒結設備(bei)主(zhu)要(yao)應用于燒結各種(zhong)高品質的陶瓷、氮化(hua)硅、碳化(hua)硅、氧化(hua)鋁、氮化(hua)鋁、氧化(hua)鋯等;燒結電子陶瓷器件:PZT壓電陶瓷、壓敏電阻等。所謂(wei)微(wei)(wei)波燒結或微(wei)(wei)波燃(ran)燒合成。

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供應:燒結氮化鋁(工藝技術資料配方圖紙參數)光盤(pan)當(dang)前價格:200.00元1-BG52096含碳的氮化鋁燒結體以及用于半導體制造檢測設備的陶瓷(ci)基(ji)材(cai)2-BG。

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一種氮化鋁陶瓷的(de)(de)(de)低溫燒結,包括(kuo)氮化鋁起始粉料(liao)選擇,添加物的(de)(de)(de)選擇以(yi)及(ji)燒結工藝(yi)參數的(de)(de)(de)選擇。其特征在于:(1)以(yi)碳熱還(huan)原(yuan)法及(ji)高(gao)溫自蔓延合(he)成(cheng)法制備(bei)的(de)(de)(de)AlN粉體(ti)為起始。

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微波燒結設(she)備紙箱刀(dao)具綠碳化(hua)硅砂(sha)倒角刀(dao)具優(you)質刀(dao)具泰珂(ke)洛(luo)刀(dao)具導(dao)熱(re)(re)/導(dao)熱(re)(re)粉(fen)/氮(dan)(dan)化(hua)鋁/氮(dan)(dan)化(hua)鋁粉(fen)導(dao)熱(re)(re)/導(dao)熱(re)(re)粉(fen)/氮(dan)(dan)化(hua)鋁/氮(dan)(dan)化(hua)鋁粉(fen)填充(chong)/填充(chong)劑/。

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本發明(ming)目的(de)(de)(de)是提供一種能(neng)保持10#+〔8〕Ω.cm或更大的(de)(de)(de)體(ti)(ti)積(ji)電阻率的(de)(de)(de)氮(dan)化(hua)(hua)鋁燒結體(ti)(ti),能(neng)保證覆蓋(gai)能(neng)力,大的(de)(de)(de)輻射熱量和用溫(wen)度(du)顯示器(qi)測定(ding)時的(de)(de)(de)準確度(du)。本發明(ming)的(de)(de)(de)含(han)碳氮(dan)化(hua)(hua)。

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一種(zhong)氮化(hua)鋁燒(shao)結體(ti),其特征(zheng)在于包含1-10%(重(zhong)量)從周期表Ⅲa族元素、Ca、Sr、Ba中選擇的少。

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華順系列陶(tao)瓷覆(fu)銅板(ban)(氮化鋁、氧(yang)化鋁、氮化硅)燒結爐廣泛應用於陶(tao)瓷覆(fu)銅板(ban)(DBC0在保護氣(qi)氛中的(de)鍵合(he)、熱處理等工序。設備針對陶(tao)瓷復(fu)合(he)的(de)特(te)殊(shu)工藝特(te)點設計(ji)了專有的(de)。

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[圖文(wen)]3.2.5高(gao)(gao)(gao)壓設備的高(gao)(gao)(gao)精(jing)度控制系(xi)統3.2.6腔體介質材料的選(xuan)擇3.2.7加熱(re)源石墨3.3高(gao)(gao)(gao)壓燒結(jie)(jie)腔體設計3.4高(gao)(gao)(gao)壓燒結(jie)(jie)AlN陶(tao)瓷(ci)制備工藝流程(cheng)3.4.1高(gao)(gao)(gao)壓燒結(jie)(jie)AlN。

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論文(wen)(wen)天(tian)下提供的(de)(de)(de)<AlN粉末的(de)(de)(de)制備、低(di)溫燒結及其注(zhu)射(she)成形技術的(de)(de)(de)研究;論文(wen)(wen)包括氮化鋁陶(tao)瓷材料(liao)注(zhu)射(she)成形低(di)溫燒結復合陶(tao)瓷制備低(di)溫燒結注(zhu)射(she)等其他相關內(nei)容論文(wen)(wen)。

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本發(fa)明提供一種高純度氮化(hua)鋁(lv)燒結(jie)體(ti),其在氮化(hua)鋁(lv)燒結(jie)體(ti)制(zhi)造時,有效地除去原(yuan)料粉末中(zhong)所含的氧化(hua)物(wu),且通過(guo)原(yuan)料粉末中(zhong)所含的氧化(hua)物(wu)與(yu)燒結(jie)助劑反應(ying)來防止生成的復合氧化(hua)。

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熱(re)壓(ya)燒(shao)結(jie)AlN陶瓷,以自蔓延高溫(wen)合成(SHS)的AlN粉(fen)體(ti)為原料,以Y2O3-B2O3-CaF2和YF3-B-CaF2系(xi)為燒(shao)結(jie)助劑(ji),采(cai)用熱(re)壓(ya)燒(shao)結(jie)工(gong)藝制備AlN陶瓷。結(jie)果(guo)表明(ming),采(cai)用燒(shao)結(jie)助劑(ji),在(zai)。

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本論文探索了(le)AlN陶(tao)瓷的(de)(de)燒結(jie)技術(shu),利用(yong)本實驗室原位合(he)成(cheng)技術(shu)合(he)成(cheng)的(de)(de)AlN粉末制(zhi)備出了(le)高(gao)致密,高(gao)導熱的(de)(de)AlN陶(tao)瓷。研(yan)究了(le)AlN陶(tao)瓷的(de)(de)常壓燒結(jie)技術(shu)。通過熱力學條件和相圖的(de)(de)。

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研磨(mo)設備(bei);壓制和(he)燒結設備(bei);磨(mo)刷輪;鉆頭環;電(dian)子元器件;粉(fen)體材料;氮化鋁基(ji)板;拋光夾(jia)具;主營行業:研磨(mo)設備(bei);壓制和(he)燒結所在地:上(shang)海(hai)上(shang)海(hai)市長寧(ning)區天(tian)山供應產品:。

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41、含(han)碳的(de)氮化鋁(lv)燒結體以(yi)及用于(yu)半導體制(zhi)造(zao)檢測設備(bei)的(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)材收錄(lu)氮化鋁(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)相關期(qi)刊文獻151項(xiang)1、海門建(jian)成(cheng)氮化硅(gui)陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)地(di)2、高壓氮氣(qi)中自(zi)蔓延燃燒合成(cheng)氮化鋁(lv)。

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32CN00809591.4半導(dao)體加工(gong)設(she)備的(de)(de)防腐(fu)組件及(ji)其制造方法33CN02106821.6用于半導(dao)體和功率(lv)模(mo)件的(de)(de)絕緣襯底板34CN02115663.8放電等離(li)子燒結法制備氮化(hua)鋁透明陶瓷35。

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